事件:2018年8月29日,公司发布了2018年半年度报告。2018年上半年公司实现营业收入113.03亿元,同比增长9.50%;实现归母净利润0.11亿元,同比减少87.80%;实现扣非归母净利润-0.67亿元,比去年同期减亏1.14亿元。
   
投资要点:
   
净利润同比扭亏为盈
   
公司2018年上半年公司实现营业收入113.03亿元,同比增长9.50%;实现归母净利润0.11亿元,同比减少87.80%;实现扣非归母净利润-0.67亿元,比去年同期减亏1.14亿元。从获利能力看,公司上半年毛利率、净利率分别为12.37%、0.18%,分别比去年同期增加2.34、2.05个百分点。归母净利润大幅下降是由于少数股东损益的影响,而非公司主营业务下滑。去年上半年公司净利润为-1.93亿元,少数股东损益为-2.82亿元;而今年上半年公司净利润扭亏为盈,为2073万元。可见,公司主营业务正在好转。
   
加强整合星科金朋,保持封测行业全球第三
   
上半年公司继续着力于恢复和提升星科金朋盈利能力,通过调整产品结构增加非通讯类产品比重、加强与重点客户合作、全球产能资源调配等措施,提高其产能利用率,逐步恢复盈利能力。上半年星科金朋实营收入60,714万美元,同比增长16.10%;净利润-4,359万美元,同比减亏1,521.70万美元。而原长电经营业务也保持稳定增长,实现营业收入56.90亿元,同比增长11.70%。根据TrendForce旗下拓墣产业研究院报告,上半年公司销售收入在全球集成电路前10大委外封测厂排名第三。全球前二十大半导体公司80%均已成为公司客户。在高端封装技术方面已与国际先进同行并行发展,并实现大规模生产。根据研究机构YoleDéveloppement报告,在先进封装晶圆份额方面,公司以7.8%的份额在全球市场排名第三。
   
募资投入新兴项目,降低财务杠杆
   
公司向产业基金、芯电半导体、金投领航非公开发行A股股票的申请已经获得证监会通过。发行完成后,原第三大股东产业基金将成为公司第一大股东。本次募集资金总额不超过40.5亿元,将投入以下项目:年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目、偿还银行贷款。我们认为募投项目属于先进封装技术,封测产品主要应用于行业主流市场,未来市场前景广阔,有利于公司的长期发展。另外,公司拟偿还银行贷款10.8亿元,有利于降低公司财务杠杆,减少财务费用,提高抗风险能力,提升盈利能力。
   
未来有望受益国内晶圆厂产能释放
   
这两年是国内晶圆厂建设高峰期,随着这些晶圆厂建设投产,将增加对下游封测的需求。公司作为全球排名第三的本土封测公司,技术水平与国际接轨,将受益于国内晶圆厂产能释放。
   
盈利预测与投资建议
   
考虑新股发行的影响,预计公司2018年和2019年的EPS分别为0.30元和0.72元,对应2018年8月28日收盘价16.01元的PE分别为53.37倍和22.24倍,维持“增持”评级。
   
风险因素
   
业务整合不及预期;行业景气度不及预期