产业基金再次出手,成为第一大股东彰显国家支持力度:本次发行产业基金拟出资不超过29亿,发行完成后其持股比例上升到不超过19%,由第三大股东上升为第一大股东。产业基金再次出手,显示国家和产业基金对公司的大力扶持,长电作为大陆封测龙头的战略地位再次得到强化。
   
扩产为成长保驾护航,中道封装产品将维持技术领先:本次非公开发行拟投入16.2亿用于“年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”。
   
建成后将形成FBGA、SIP模组等高密度集成电路及模块封装产品年产20亿块的生产能力,实现销售收入11.2亿元、年利润2.42亿。此外,拟投入16亿用于“通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目”,将形成Bumping、WLCSP等集成电路中道封装年产82万片Bumping、47亿颗芯片封装的生产能力,达产后形成销售收入23.68亿元、年利润3.66亿。
   
偿还银行借款优化财务结构,释放利润:偿还银行借款13.4亿,假设利率在8%-10%之间,那么可以节约财务费用1.07-1.34亿,有利于公司的利润释放。这也是公司大动作调整负债率的兑现,公司目标是将71%的负债率降低到65%以下,实现利润的正常释放。
   
3季度迎业绩拐点,定增扩产为成长保驾护航,大基金出手彰显国家支持力度,维持“买入”评级:我们预计3季度公司将迎来业绩拐点。且此次定增扩产为公司长期成长保驾护航,大基金的支持再次强化了公司作为大陆封测龙头的战略地位。预计2017-2019年公司净利润分别为5.51、12.09、17亿元。考虑增发摊薄,摊薄后EPS分别为0.41、0.74和1.04元,对应PE42.6、23.3和16.6倍,维持“买入”评级。