一、事件概述:近日,公司发布公告:1)公司股票自2017年10月9日开市起复牌;2)拟整体吸收合并新晟电子;3)拟以部分募集资金和自有资金共计20.955亿元对子公司长电新科、长电新朋进行增资,再从长电新朋以资本金的形式投入新加坡JCET-SC、星科金朋,以偿还并购贷款和投向星科金朋的eWLB项目;4)拟非公开发行股票募集资金总额不超过45.5亿元,扣除发行费用后用于年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目及偿还银行贷款。其中,产业基金认购金额不超过29亿元。
   
二、分析与判断:产业基金认购,助跑高端芯片封装。1、公司拟向产业基金、芯电半导体、金投领航、中江长电定增1号基金、兴银投资非公开发行股票募集资金总额不超过45.5亿元。其中,16.20亿元用于年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目,16.00亿元用于通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目,13.30亿元用于偿还银行贷款。产业基金认购金额不超过29亿元,芯电半导体将根据发行前持有的股份同比例认购,且认购不超过3883万股,认购金额不超过6.50亿元。发行完成后,产业基金将成为公司第一大股东,持股比例不超过19%;芯电半导体持股比例保持14.28%不变,成为公司第二大股东。 2、我们认为,公司在封装领域经过多年的研发和技术积淀,已经具备了业内领先的封装技术。本次募投项目加码高密度集成电路封装和Bumping、WLCSP等先进封装产能,有利于增强公司国际竞争力,并将受益于智能手机和物联网产业的大发展。另外,本次增发中,产业基金拟认购不超过29亿元,增发完成后,产业基金将成为公司第一大股东,凸显公司的产业战略地位。13.3亿元偿还银行贷款,负债水平降低 近年来,公司资产负债率和负债规模一直处于较高水平,2016年及2017年6月底,合并口径资产负债率分别为77.55%和71.18%。从负债规模来看,截至2017年6月底,公司合并口径负债总额为220.63亿元,远高于同行业可比上市公司。负债水平较高的主要原因在于,一方面为抓住行业快速发展的机遇,公司增加生产线和扩大产能,加大了资本性支出;另一方面,2015年完成收购星科金朋,收购过程及整合过程中重点项目投资,提高了财务杠杆。我们认为,本次增发以13.30亿元募集资金偿还银行贷款,将在一定程度上降低公司的负债水平,减轻财务费用,提高盈利能力。整合效果初显,星科金朋业绩向好 上半年,原长电各项经营业务保持稳定增长,但是星科金朋上半年业绩未达到预期,主要原因在于星科金朋SCS、SCK的智能手机用集成电路封测业务订单延后,以及上海厂搬迁造成订单减少,费用增加。我们认为,目前,公司对星科金朋的整合已经取得一定进展。SCS积极开拓非手机类客户,在客户多元化、市场多元化方面取得一定突破;SCK在新客户的导入上也有较大突破;上海厂[Table_Summary]搬迁有望在9月份全部完成,预计上海厂关闭后,公司运营费用将会在一定程度上降低。
   
三、盈利预测与投资建议:暂不考虑本次增发,预计公司2017-2019年的EPS分别为0.39元、0.72元、1.07元,当前股价对应的PE分别为45倍、24倍和16倍。考虑公司是国内集成电路封装领域龙头,具备国际领先的封装技术,对星科金朋的整合逐渐向好,业绩拐点有望来临,未来业绩向上弹性大,给予公司2017年55~60倍PE,未来12个月合理估值21.45~23.40元,首次覆盖,给予“强烈推荐”评级。
   
四、风险提示:星科金朋的整合不达预期;募投项目推进不达预期;客户订单不达预期。