事件:公司发布 2019年中报,上半年实现营收 91.48亿元,同比下滑 19.06%,归母净利润-2.59亿元,同比转亏。
   
点评:受上半年全球半导体市场销售收入下滑拖累,公司 2019H1业绩出现下滑。我们认为 2019H1业绩触底之后,市场情况将在 2019H2迎来转机。
   
全球代工龙头台积电在今年 6月和 7月迎来了业绩的超预期增长, 我们预计同处于供应链的封测行业也将迎来拐点。同时公司追加固定资产投资 6.7亿元人民币,继续进行产能扩充,彰显公司对于行业未来发展的信心。 随着第三次半导体产业转移浪潮的来临,我们看好公司迎来国产替代机遇。
   
同时我们持续看好公司积极布局先进封装, 顺应行业发展趋势,在未来 5G商用、 AIoT 持续发展等的带动下迎来发展机遇。
   
受行业下行拖累, 19H1业绩触底。 2019H1公司实现营收 91.48亿元,同比下滑 19.06%,归母净利润-2.59亿元,同比转亏。根据 WSTS的报告,2019H1全球半导体市场销售收入 1950亿美元,同比下降 14.8%,公司业绩受此拖累出现下滑。 但是分季度来看, 2019Q2公司营收环比微增 2.64%, 预示着业绩环比改善迹象。
   
代工龙头迎来增长, 19H2迎拐点机遇。 全球代工龙头台积电在今年 6月和7月迎来了业绩增长,同比增幅分别为 21.6%和 14%, 台积电连续 6个月(2018年 12月-2019年 5月) 业绩同比下滑后重回增长。 台积电 19H2将迎来 7nm 工艺(主要应用于高端智能手机、 初始 5G 部署及高性能计算)的强劲需求,我们判断身处供应链的封测行业也将迎来拐点机遇。
   
追加投资扩充产能, 迎 5G 发展机遇。 公司为配合国内重点客户市场需求,拟继续进行产能扩充, 追加固定资产投资 6.7亿元人民币,产品主要应用于电源管理、射频、无线、基站、网络、多媒体等。 我们判断公司本次投资将主要用于配合国内重点客户(华为等) 对即将到来的 5G 需求提前布局, 本次投资彰显公司对未来发展的信心。
   
积极布局先进封装, 顺应行业发展趋势。 先进封装的产业趋势,在芯片环节,对应着遵循“摩尔定律”发展的产品和“超越摩尔定律”发展的产品,公司在倒装封装,扇入型和扇出型封装以及 SiP 封装等先进封装方面均有布局。 先进封装在未来应用将越来越广泛,尤其是在 5G 方面的应用。我们看好公司未来的成长潜力。
   
盈利预测与投资建议: 预计公司 2019-2021年 EPS 分别为 0.13, 0.45, 0.68元/股,由于目前公司处于整合期利润并不能反映公司销售情况,我们运用PS 对公司进行估值,参考行业可比公司平均估值以及龙头估值溢价,我们给予公司 2019年 1.3倍 PS,目标价 20元,维持“买入”评级。
   
风险提示: 星科金朋整合不及预期;未来 5G 技术推进不及预期;整个半导体行业不景气导致需求下降;公司募投项目投产不及预期。